martes, julio 23, 2024

China ha encontrado la forma de conseguir que TSMC fabrique sus chips. Funciona, aunque con restricciones

El esfuerzo conjunto que están realizando SMIC y Huawei les está permitiendo sacar un partido sorprendente a los equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de ASML. A principios de este año patentaron una técnica de la que os hemos hablado en otros artículos y con la que presumiblemente ya están fabricando circuitos integrados de 5 nm: SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning). El multiple patterning a grandes rasgos consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico. Y la técnica SAQP es un multiple patterning más agresivo.

Uno de los problemas a los que se enfrenta China es que la mayor parte de sus diseñadores de semiconductores no tiene los recursos necesarios para apostar por una estrategia similar a la que han puesto en marcha Huawei y SMIC. De hecho, ni siquiera estas últimas compañías pueden ayudarles. Y es que el multiple patterning tiene dos grandes problemas: su rendimiento por oblea está presumiblemente muy por debajo del 80% aceptado por la industria como mínimo para asegurar la rentabilidad, lo que provoca que el coste de cada chip sea muy alto.

Objetivo: recuperar a TSMC

Tan solo es una conjetura, pero podemos estar razonablemente seguros de que la producción de circuitos integrados de 5 y 7 nm de SMIC y Huawei solo les permite satisfacer sus propias necesidades. En estas circunstancias a la mayor parte de los diseñadores chinos de circuitos integrados se les complica el acceso a las litografías de vanguardia, y algunos de ellos tienen un rol muy importante en la estrategia de China que persigue desarrollar sus capacidades en el ámbito de la inteligencia artificial (IA). MetaX y Enflame son dos de estas compañías.

NVIDIA no puede vender en China ninguna GPU con un rendimiento superior a los 70 TFLOPS FP32

A finales de 2023 estas dos últimas empresas enviaron a TSMC los diseños de varias GPU para IA con el propósito de que se las fabricase. Los equipos de litografía de ASML utilizados por esta compañía taiwanesa incorporan tecnologías de origen estadounidense, lo que faculta a la Administración de EEUU a condicionar su uso. El Gobierno liderado por Joe Biden no permite a TSMC producir circuitos integrados de vanguardia que puedan ser utilizados por China para reforzar sus superordenadores, sus centros de datos para IA, y mucho menos para desarrollar su armamento.

Sin embargo, la prohibición de EEUU no es total. NVIDIA, por ejemplo, no puede vender en China ninguna GPU con un rendimiento superior a los 70 TFLOPS FP32, pero sí puede comercializar aquellos chips cuyas prestaciones estén por debajo de este valor límite. Algo así sucede con TSMC, aunque por el momento no está del todo claro cuál es el límite fijado por EEUU. Lo que sabemos con certeza es que los diseños que MetaX y Enflame han entregado a TSMC están recortados. Y lo están, precisamente, para cumplir las prohibiciones impuestas por EEUU.

Por el momento los portavoces de TSMC no se han pronunciado acerca de los pedidos que han recibido de MetaX y Enflame en particular, pero han confirmado que los acuerdos a los que llegan con todos sus clientes respetan la legislación internacional. Sea como sea para los diseñadores chinos de chips la posibilidad de acceder a los nodos litográficos de TSMC representa una bocanada de aire fresco incluso aunque se vean obligados a recortar perceptiblemente sus diseños. Mientras China no tenga sus propios equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) sus tecnologías de vanguardia estarán en las manos de SMIC y Huawei. Y en esta coyuntura la posibilidad de contar con TSMC, aunque sea de una manera limitada, ayuda.

Imagen | TSMC

Más información | Reuters

En Xataka | TSMC ha resuelto uno de sus mayores problemas: en 2024 multiplicará por tres la producción de chips de 3 nm

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